??FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

多層FPC線路板:

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?FPC的應用：

1、移動電話：著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2、電腦與液晶熒幕：利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)；

3、CD隨身聽：著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度，將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴；

4、磁碟機：無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料，不管是PC或NOTEBOOK；

5、最新用途：硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和封裝板等的構成要素。

FPC的未來發(fā)展：

??基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發(fā)展。但是，如果一個新產品按'開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰'的法則，F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續(xù)占有市場份額，就必須創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

??那么，F(xiàn)PC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更?。?/span>

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

3、價格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

PCB:

??PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業(yè)競爭的成敗。

?PCB作用：

??電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

PCB未來前景：

??印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和柔性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

??綜述國內外對未來印制板生產制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

? 以上綜述：

??近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經無法滿足產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術，正在成為電子設備的主要連接配件。

??另外，可穿戴智能設備、無人機等新興消費類電子產品市場的快速興起也為FPC 產品帶來新的增長空間。同時，各類電子產品顯示化、觸控化的趨勢也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進入到了更為廣闊的應用空間，市場需求日益增長。

??最新報告顯示，未來，柔性電子技術將帶動萬億規(guī)模市場，是我國爭取電子產業(yè)跨越式發(fā)展的機會，可成為國家支柱產業(yè)。